根據 wccftech 的報導：英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。據英特爾副總裁 John Pitzer 新近在一個公開活動上介紹：英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片，這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而，自CEO陳立武於 3 月上任以來，良率已經有了驚人的進展。而關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞，John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計畫重新與外部客戶接洽，以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。還有，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力，這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。而針對市場關於代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。 (芯聞眼)

在半導體行業，台積電與英特爾的製程技術競爭已進入白熱化階段。台積電的3nm（N3）和英特爾的18A（1.8nm級）工藝被視為下一代晶片製程的關鍵節點。本文結合最新行業資料和專家分析，從技術參數、性能表現、量產進度等角度深度對比兩大技術路線。一、技術參數對比：密度與架構差異顯著1. 電晶體密度台積電3nm（N3）的電晶體密度約為 283MTx/mm²（每平方毫米百萬電晶體），而英特爾18A的密度為 195MTx/mm²，兩者相差約32%2。但需注意，台積電採用 FinFlex技術，可靈活組合高密度（HD）、高性能（HP）單元，而英特爾18A引入 RibbonFET（GAA架構） 和 PowerVia背部供電技術，最佳化了供電效率和散熱。2. 工藝命名差異英特爾的“18A”實為1.8nm級製程，對標台積電的2nm（N2）而非3nm。但根據行業換算，英特爾18A性能與台積電N3相當，部分指標接近N2。二、性能與能效：各有勝負台積電優勢：3nm工藝延續了台積電的能效優勢，適合手機晶片等移動端場景。英特爾突破：18A的PowerVia技術通過背面供電減少訊號干擾，在高性能計算（如伺服器CPU）中表現更優。三、量產進度與客戶佈局1. 台積電3nm量產時間：2024年大規模量產，蘋果A17、M3晶片為首批客戶。產能規劃：預計2025年佔據全球3nm市場80%份額。2. 英特爾18A量產時間：2025年下半年量產，首款產品為筆記本處理器Panther Lake。外部合作：已吸引微軟、高通等客戶，目標在2026年前奪回製程領先地位。四、市場預測：雙雄並立，場景分化1. 台積電3nm主導領域移動端晶片（如iPhone、Android旗艦機）高密度低功耗場景（AI邊緣計算、物聯網）。2. 英特爾18A突破方向高性能計算（伺服器CPU、AI加速器）PC處理器（如Core Ultra 300系列）。五、爭議與風險提示1. 資料差異問題不同機構測試標準不一。例如，TechInsights以台積電16nm為基準推算，可能低估英特爾18A的實際表現。2. 成本挑戰台積電3nm代工費用較5nm上漲20%，而英特爾18A需證明良率穩定性。結語：技術路線決定市場分野台積電3nm與英特爾18A的競爭本質是 “密度優先” vs “性能優先” 的技術路線之爭。短期內，台積電仍將主導移動端市場，而英特爾有望憑藉18A在PC和伺服器領域實現反超。未來2-3年，兩大巨頭的製程博弈將深刻影響全球半導體產業格局。 (SEMI半導體研究院)

2023年年底，時任英特爾CEO的帕特·基辛格說，Intel 18A製程是公司有史以來最大的賭注，但並不是把整個公司都押上去。到了2024年，基辛格又說起Intel 18A製程時，說是把整個公司都押注在了18A製程上了，越發重視18A。遺憾的是，直到2024年年底基辛格離職，Intel 18A都沒有取得理想中的進展。期間，只有AWS宣佈跟英特爾開展了為期多年、數十億美元的合作框架，除了讓英特爾定製至強處理器，還會用Intel 18A來生產AI fabric晶片。直到最近，一波又一波的好消息傳來……2025年4月，包括輝達、博通、智源科技、IBM等企業已經開始採用Intel 18A進行流片，5月初，與微軟和Google也傳出合作的消息。英特爾最近宣佈，Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基於該製程節點的首款產品，代號為Panther Lake的下一代酷睿Ultra也將於下半年發佈。過去十多年裡，英特爾在晶片製造工藝方面逐漸被台積電和三星超越，失去了長期以來的領先地位。這對英特爾的核心競爭力，自己設計和自己製造高性能晶片的傳統技能造成了巨大打擊，也影響了其市場份額和盈利能力，生成式AI更讓英特爾雪上加霜。Intel 18A是英特爾四年五個製程節點計畫的最後一個節點，目標是在2025年左右重新奪回工藝技術的領先地位。台積電不是很領先嗎？Intel 18A就是英特爾用來跟台積電最先進工藝（2奈米等級）競爭的，甚至打算用它完成超越。英特爾投入了數百億美元用來做技術研發，還有新建晶圓廠。而18A是這些投資能否獲得回報的關鍵節點。市場和投資者都等著18A的好消息，離職的基辛格似乎也說明了，廣大群眾的耐心並不多。如果18A沒能按計畫實現其性能、功耗和成本上的目標，或者沒能按時大規模量產，英特爾將很難在先進製程上追趕競爭對手，其“再次偉大”的雄心將遭受重創。要想讓IFS獲得成功，吸引蘋果、輝達、AMD等頂級客戶，英特爾必須擁有業界領先的、可靠的製造工藝。所以，18A非常、非常、非常關鍵。最近一次見到英特爾的人，一提起18A，眼裡都像是有光一樣。英特爾官方消息說，與Intel 3相比，Intel 18A的每瓦性能預計提升15%，晶片密度預計提升30%。18A採用了兩項比較重要的新技術：RibbonFET（中文名請忽略-我記不住），可以提供比傳統FinFET更好的電晶體性能和更低的功耗。它不僅電流控制更精準，不容易漏電，晶片也就不容易發熱。同時，它在低電壓下也能工作得很好。總之，RibbonFET是能讓電晶體繼續變小變強的關鍵技術之一。另外一項技術叫PowerVia，這是一種背面供電技術，將供電網路挪到了晶片的背面，從而既最佳化供電、又提高功耗效能，也提高了電晶體的密度和性能。同時引入兩項新技術，技術挑戰和量產風險都非常高，所幸，現在一切還算比較順利。18A不僅要滿足英特爾自身產需求，更重要是它還承擔著英特爾向代工業務轉型的歷史使命。為此，英特爾新任CEO表示，我們需要與代工客戶建立信任。代工業務的成功不僅需要製程技術和製造能力，它更是一項建立在信任基礎上的客戶服務業務。英特爾需要在整個代工業務中樹立客戶服務的思維。每個代工客戶都使用不同的設計工具和方法，有著不同的風格。台積電憑藉第三方的中立身份跟很多客戶展開深入合作，而英特爾也通過將代工業務獨立營運，爭取更多信任的基礎。作為一家代工廠，英特爾需要確保製程技術能夠被各種客戶輕鬆使用，而每個客戶都有自己獨特的產品製造方式。為此，英特爾整加速採用行業標準 EDA工具和最佳設計實踐。這一套東西剛好是新一任CEO陳立武所擅長的。陳立武是一位經驗豐富的企業領導者，在半導體和EDA軟體行業有深厚的管理和資本運作背景。他擅長通過戰略投資與收購推動企業成長，或許，只有他才能推動英特爾代工業務成功轉型。我個人非常看好華人晶片大佬領導英特爾。不僅因為他非常熟悉晶片產業，而且熟悉的是亞洲晶片產業生態。我相信陳立武肯定知道我們所說的“卷”的文化，如果“捲起來”的英特爾能獲得更強的執行力，英特爾再次偉大就不是夢。 (雲體驗師)

4月8日消息，知名投資機構KeyBanc Capital Markets的分析師 John Vinh 發佈報告稱，英特爾在其最新的尖端製程工藝Intel 18A技術取得了積極的進展，並有望獲得任天堂（Nintendo）的GPU訂單。John Vinh表示，“Intel 18A 有望在 2025年下半年由Panther Lake率先採用，其包括良率和缺陷密度在內的 KPI 正朝著正確的方向發展，並且處於可接受的水平。今年2月下旬，英特爾通過官網正式上線了對於其最尖端的Intel 18A製程工藝的介紹，並稱其已經“準備就緒”。根據英特爾官網的介紹資料顯示，Intel 18A採用了RibbonFET 環柵 (GAA) 電晶體技術，可實現電流的精確控制，同時還率先採用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，並降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，並且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，晶片密度提高 30% 。英特爾稱之為北美製造的最早可用的2nm以下先進節點，可以為客戶提供有彈性的供應替代方案。根據研究機構TechInsights的測算，得出的 Intel 18A 的性能值為2.53，台積電N2的性能值為2.27，三星SF2的性能值為2.19。也就是說，Intel 18A 在 2nm 級工藝中具有最高性能，台積電N2位居第二，三星SF2位居第三。今年3月中旬，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A製程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體製程邁出了關鍵一步。”從 John Vinh 發佈的最新報告來看，Intel 18A製程確實進展出色，良率和缺陷密度已經達到了可以接受的水平。這也意味著基於Intel 18A製程的酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”處理器將如期於今年下半年推出。另外，此前路透社的爆料也顯示，輝達和博通都正在基於英特爾最新的Intel 18A製程進行製造測試，AMD也在評估Intel 18A 製程是否符合其需求。John Vinh 在其最新報告還提到，他還相信英特爾贏得了任天堂 Switch 3 的 GPU 的訂單，基於其Intel 18A製程工藝製造。需要指出的是，任天堂4月2日發佈的Switch 2 採用的是一個由輝達（NVIDIA）定製的處理器來提供動力，該處理器具有一個帶有專用RT核心和Tensor核心的NVIDIA GPU，可提供令人驚嘆的視覺效果和AI驅動的增強功能。輝達稱，這使得Switch 2 圖形性能提升了10倍。根據預計，Switch 2 將在 2025 年出貨 1500 萬台。不出意外的話，接下來的Switch 3 的GPU 仍將會由輝達負責定製。如果真如John Vinh預測的那樣，Switch 3 的 GPU 將基於Intel 18A製造，那麼關於輝達正在測試Intel 18A製程的傳聞就不足為奇了。John Vinh還指出，英特爾已經將當前的Lunar Lake CPU 的價格降低了 20% 至 40%，從而增加了其市場份額，但代價是限制了其“今年毛利率復甦的軌跡”。英特爾目前的毛利率為34.32%，反映了這些定價壓力。儘管面臨這些挑戰，John Vinh仍維持了其對於英特爾的看好，這主要是由於 Intel 18A 工藝取得了積極的進展，以及伺服器需求強於預期，預計將推動英特爾在雲端運算和AI類股的市場份額增長。這些因素預計將在一定程度上避險毛利率的下滑。與此同時，John Vinh還將AMD 的評級從“行業增持”改為“行業權重”，同時指出 AMD 在中國的 AI GPU 業務存在可持續性擔憂，並且“鑑於英特爾激進的降價策略，AMD面臨的風險越來越大”。John Vinh還認為 ，鑑於Intel 18A工藝的積極進展，AMD從犧牲自身利益為代，從英特爾手中搶下額外市場份額的“機會有限”。有趣的是，John Vinh看到了市場對 AMD MI308 GPU 的強勁需求。摩根大通的分析師 Harlan Sur 近期預測，AMD 的 AI GPU 業務將在 2025 年增長 60%。 (芯智訊)

在2025年願景會議上，英特爾宣佈其18A工藝節點已經進入風險生產階段，這是該節點邁向全面量產的重要里程碑。這一進展標誌著英特爾在小批次測試生產方面取得了關鍵進展，為未來的大規模生產奠定了基礎。英特爾負責晶圓代工服務的高級副總裁凱文·奧巴克利（Kevin O’Buckley）在會議上宣佈了這一消息。此次大會也是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）首次以新領導人的身份亮相。英特爾的“四年五個節點”（5N4Y）計畫，最初由前CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）發起，旨在從競爭對手台積電手中奪回半導體行業的領先地位。儘管為了削減成本取消了20A節點的大規模生產，但18A節點的進展表明英特爾正接近其計畫的終點線。奧巴克利解釋說：“風險生產雖然聽起來有些令人擔憂，但實際上是一個行業標準術語。風險生產的重要性在於，我們已經將技術發展到了可以凍結的階段。”他進一步指出：“我們的客戶已經確認，18A節點足以滿足其產品需求。我們現在要做的是擴大生產規模，從每天幾百片晶圓擴大到幾千片、幾萬片，甚至幾十萬片。風險生產正在擴大我們的生產規模，確保我們不僅能夠滿足技術能力，而且能夠滿足規模生產能力。”風險生產是新工藝節點部署過程中的重要步驟之一，表明英特爾相信該節點已經為大規模量產（HVM）做好了準備。英特爾已經生產了大量的18A測試晶片，通常是在一個晶圓上製作多個不同設計的原型。相比之下，風險生產包括在公司調整其製造流程並在實際生產運行中對節點和工藝設計套件（PDK）進行認證時，將充滿單一晶片設計的晶圓壓入小批次生產。英特爾計畫在今年下半年將生產規模擴大到更高水平。儘管風險生產存在一些不確定性，因為隨著公司在學習曲線上不斷改進製造技術和最佳化工具，產量和功能（如參數產量等）可能會低於標準。因此，客戶通常使用風險生產來製造合格或工程樣品，並且沒有得到嚴格的產量目標或保證。然而，一些客戶願意承擔這些風險，以獲得通過早期訪問節點獲得顯著的上市時間優勢，從而使他們能夠在競爭對手開始生產之前調整和完善他們的設計。英特爾尚未具體說明18A節點是為自己的Panther Lake處理器生產的，還是為其外部代工客戶生產的。但該公司表示，Panther Lake處理器將於今年晚些時候按計畫上市。英特爾首款18A處理器Panther Lake預計將於今年晚些時候投入批次生產，因此Panther Lake晶片很可能是風險生產的主體。18A（1.8奈米）晶片將是英特爾第一個同時具備PowerVia背面電源傳輸和帶狀場效應電晶體（GAA）電晶體的產品。PowerVia提供了最佳化的功率路由，以提高性能和電晶體密度，而RibbonFET也提供了更好的電晶體密度和更快的電晶體開關速度，同時佔用更小的面積。英特爾還將繼續致力於其更廣泛的代工路線圖，其中包括後續的14A節點，這是英特爾第一個使用高NA EUV光刻技術的節點。這些節點的擴展將進一步擴展英特爾晶圓代工服務的產品組合，覆蓋更廣泛的應用範圍。這些發展發生在英特爾鑄造廠為適應不斷變化的宏觀經濟因素而發生動盪之際。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業務的擴建推遲到2030年。然而，18A風險生產的宣佈反映了積極的進展，即英特爾正在通過其亞利桑那州的晶圓廠運行其第一批18A晶圓。 （晶片行業）

4月1日消息，英特爾曾宣稱其Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已順利啟動並展現出良好的健康狀況。然而，最近有消息披露，該工藝的良率僅為10%，這一消息在市場上引起了廣泛關注。不過，CEO陳立武表示，18A工藝技術仍按計畫進行，接近第一批外部流片，預計將在今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批次生產。由於英特爾各部門的整體表現均遠低於預期，導致公司在行業中難以取得顯著的突破。特別是，英特爾代工廠（IFS）作為公司經濟復甦“核心戰略”的關鍵環節，目前正面臨著巨大的市場挑戰。這些挑戰主要源自於激烈的市場競爭和其低迷的業務表現。據報導，英特爾代工廠備受矚目的Intel 18A工藝良率問題嚴重，甚至無法達到10%，這直接影響了其量產的處理程序。這一情況雖然令人震驚，但鑑於英特爾近期的種種困境，這或許可以被視為“現實的反映”。據悉，博通作為英特爾代工的主要客戶之一，對其Intel 18A工藝的滿意度並不高。博通的工程師指出，該工藝目前無法滿足大批次生產的需求，這與其較低的良率密切相關。因此，博通已決定取消與英特爾的訂單，並正在積極尋找其他可行的替代方案。此外，良率不足和代工業務的不佳表現被視為英特爾CEO帕特·基辛格被解僱的重要原因之一。而未能從美國政府獲得更多補貼則成為瞭解雇基辛格的最後一根稻草。儘管如此，競爭對手台積電似乎對其產品保持著高度的滿意度。儘管在“節點大小”上稍顯落後，但台積電的N2（2nm）工藝在整體性能上卻遠超英特爾的Intel 18A，這主要得益於其更高的SRAM密度。SRAM密度是決定節點效率和性能的關鍵因素，而台積電在此次競爭中顯然佔據了上風。 (國芯網)

近日，Intel正式宣佈其18A工藝（等效於領先的業界1.8納米製程）的研發處理程序不僅順利推進，更遠超最初預期，這一里程碑式的成就標誌著Intel在微處理器製造領域的又一次飛躍。 據Tom's Hardware報導，處理器大廠英特爾於上周在俄勒岡州波特蘭市舉行的 Enterprise Tech Tour 活動中，首次展示了其代號為Clearwater Forest的Xeon晶片，這也是英特爾首款最新的Intel 18A製程晶片，不過該晶片可能需要等到明年下半年才能上市。 Tom's Hardware 24日分析，Intel 18A至關重要，英特爾首席執行官Pat Gelsinger把公司所有轉型希望全都寄託在這款先進製程。換言之，Clearwater Forest Xeon處理器若如期量產，有望建立潛在客戶對晶片代工業務“Intel Foundry”的信心，這也是Gelsinger翻身計畫的關鍵。 英特爾也在同個場合發佈最新Xeon 6 Granite Rapids資料中心晶片，核心數追平了超微（AMD）資料中心處理器，為EPYC系列處理器推出以來頭一遭。不過，Xeon 6採用的是Intel 3製程，依舊落後預定AMD EPYC Turin處理器（10月發佈）改採取的台積電3納米製程。

當地時間9月16日，英特爾執行長帕特·季辛格（Pat Gelsinger） 在最新的股東大會之後，發布了一封公開信，對於近期相關傳聞進行了回應，並全面概述了英特爾的轉型計劃。 季辛格：堅持發展代工業務，削減成本，簡化X86產品組合 在8月初公佈了糟糕的財報及財測數據，並宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停每季配息之後，英特爾受到了來自投資者、政府、內部員工、社會輿論等諸多方面的巨大壓力。由此，也引發了諸如「英特爾將出售晶圓製造業務」、「英特爾將出售FPGA（Altera）業務」、「高通將收購英特爾部分晶片設計業務」、「英特爾將暫停海外晶圓廠建設」等一系列的傳聞。 「自從我們宣布第二季財報以來，所有的目光都集中在英特爾身上。關於該公司的謠言和猜測並不缺乏，包括上周的董事會會議，所以我今天寫這篇文章是為了提供一些更新並概述接下來會發生什麼。